新设备工艺评估与调试建议
- 诊断报告
- 匹配偏差、跨批次稳定性与工艺适配情况;候选因素及其证据。
- 工程建议
- 优先核查项、调试顺序,以及有依据的参数调整方向。
- 验证计划
- 约定参考、复测条件与通过标准,核查匹配、稳定性及工艺兼容性。
- 完整调查依据
- 主测与参考数据、条件快照、检查与计算记录,以及未排除的因素。

OUR MISSION探索 AI 时代的半导体工程分析与验证体验。
看 Agent 如何调查它能帮我处理哪些工程问题?
面向 EE、PE 与 PIE。
从图像线索开始,把调查推进到可验证的判断。

新设备工艺验证 · EE / PE
匹配程度 · 稳定性 · 工艺兼容性
对照合格参考,核查设备匹配偏差
01 / 03它怎样推进调查?
Agent 巡查图像与已有分析,优先执行标准检查,按需补充分析。结合累计证据与专业规范,核查结果、更新判断。
关注点、操作与分析结果,同屏呈现。
依据累计证据与专业规范,选择下一步。
随时复核、修正与接管,保留未决问题。
它怎样进入我已有的工作环境?
部署选项:Fab 私有云或本地环境 · 设备端边缘计算。

数据与分析,留在客户环境。

设备、数据与工程师,在同一个 Fab 内持续协同。
先对齐对象、时间、坐标与版本,再与已有工具协同,为 PE 与 PIE 扩展分析深度。
对齐 · 比较 · 关联 · 按需建模
把候选关联、原始依据和建议验证步骤,一起交给 PE 与 PIE。
它怎样帮助工程师推进问题解决?
自动推进常规分析,覆盖更多晶圆、时间段与工程条件,发现有价值的线索和候选原因。工程师可逐步查看依据、调整调查方向,并将结果推进为调试与验证建议。

跨晶圆 · 时间段 · 工程条件
支持与反对证据 · 待核查项
优先检查 · 调整方向 · 验证步骤
观察 → 检查 → 计算 → 结果 → 建议依据
执行已定义的检查,减少重复取数、对齐、计算和整理。
跨晶圆、时间段与工程条件组织比较,扩大调查覆盖。
汇集模式、差异与候选原因,支持下一项检查和工程建议。
输入、方法、结果和判断依据逐步可查,可修正与接管。
自动执行已定义的核查与分析,减少重复操作。
我最后拿到什么?
一份报告说明当前诊断、建议行动与验证步骤,每条建议关联分析过程、证据和未决问题。

它的专业判断从哪里来?
从工艺规范、设备资料、标准分析方法与现场经验出发,
形成可审阅、可版本化的方法;按适用范围进行检验。

团队的专业资产规范文件 · 方法与边界
Agent 的行动方法指导执行 · 依据随结果保留
保留本次调查依据,审核新的案例与方法,再发布新版本。
带入工艺规范、设备资料与标准方法;历史案例用于补充和完善。
专业规范描述如何判断;工具契约描述能够执行什么。新增任务需接入相应工具并完成验证。
晶圆分析:可比性规范、科学分析工具与证据要求,共同支持持续调查。
将资深工程师的判断与历史案例,沉淀为能审阅、修订和复用的专业资产。
Harness 将规范与当前材料、能力和执行检查连接;Agent 在适用范围内选择下一步。
以新的经验包、工具契约和评估案例扩展任务,复用同一专业运行框架。
专业经验以独立规范管理,经专家审核后发布,供后续任务复用。
将Fab 工程经验与资深分析方法转化为适用条件、科学计算与证据要求。自主研发的 Agent 架构沿着这些专业约束推进任务,让观察、执行与核查连成闭环。
把设备、工艺、检视条件与比较目的带入调查,明确哪些线索值得验证、哪些材料需要补充。
核查统计总体、实际检视面积、分析方法和比较口径,区分观察、假设与工程解释。
我怎样核查它的结论?
从大幅晶圆图像与工程配置,到工程建议。
输入、方法、计算与执行记录,逐层可回溯。
每一条路径,都能回到它的依据。
先核查检测条件与同片前后变化,再结合 Recipe、设备履历区分候选解释。参数建议需有对应证据与验证方案。
保留支持依据、缺口和未排除的解释。建议供工程师复核,关联线索仍需验证。
我们想带来怎样的工程体验?
从 Fab 图像分析与良率学习开始,让工程师与专业 AI 在同一工作台上持续调查、科学分析,并共同核查每个结论。
把一次报告延伸为持续的工程工作过程。新问题、新数据与新发现,在同一个上下文中连接起来。
RESOURCES / 资源与文档
连接图像、工步与工程条件,让已有数据支持更深入的 PE 与 PIE 调查。
将规范、资料、标准方法与现场经验,整理为可审阅、可版本化的专业规范。
看清当前演示的交付、持续调查的目标,以及第一轮试点的范围。
约定问题、输入和交付,让工程团队评审新增价值。