本文介绍 WaferPilot 的目标协同方式；图示与场景为设计说明。
围绕工程问题，连接已有信息
一次晶圆异常调查，可能需要同时查看扫描图像、缺陷记录、设备状态和 Recipe 条件。WaferPilot 的设计目标，是围绕一个工程问题把这些信息连起来，让团队能够持续观察、分析和复核。
在已有工具与数据平台提供的基础上，Agent 为 PE 的工步问题与 PIE 的整合问题补充分析路径：从图像定位线索，关联可比的工程条件，再把诊断、建议和依据交回工程工作流。
在协同分析层展开调查
设备和工艺工具持续执行各自的任务，检测工具产生观察材料，数据平台负责已有数据的连接与分析。WaferPilot 以持续调查的方式与这些环节协同：选择值得核查的差异，执行适用的科学分析，并保存每一步的来源与结果。
这里的价值体现在调查深度。空间分布、图像形貌与参数关联可以在同一个上下文中逐轮核查；是否训练模型、采用回归或继续补充材料，要由当前问题和可用数据决定。
从一个具体问题开始
核查新设备与合格参考的匹配程度、跨批次稳定性，以及与现有工艺流程的兼容性。设备匹配与偏差诊断是其中一项具体任务。
空间线索对应哪些原图？现有证据能支持哪些判断，哪些工步关联仍需补充材料？
同一批历史图像，能否围绕新的工程问题重新分组、比较和建模？
交付诊断报告与工程建议
对 EE、PE 与 PIE 有用的交付，应该说明诊断支持到哪一层、优先检查什么、有依据时怎样调整，以及如何验证；报告关联完整调查记录和未决问题。扫描中的空间集中可以成为调查线索；确定引入工步或决定参数调整，还需要相应的工程证据与验证。
行业背景与参考
已有检测和数据分析能力，是这层协同的基础。KLA 的官方介绍覆盖晶圆制造中的缺陷检测与复查；PDF Solutions 的 Exensio 官方介绍覆盖数据采集、规范化、AI/ML 与可视化。上述资料说明现有工具的工作范围；本文对 WaferPilot 工作位置的描述，是我们的产品设计思路。
品牌名称仅用于行业背景说明，不表示合作、背书或已完成产品集成。