缺陷、量测和良率，分别在看什么？

同一片晶圆，可以有不同观察结果

检测寻找值得关注的异常位置；复查帮助理解候选对象的形貌；量测回答结构特征是多少；电性测试评价器件在相应测试条件下的表现。它们相互补充，各自也有不同采样与方法边界。

检测与复查：在哪里，是什么

检测系统可以提供候选位置、信号或图像等材料。复查则对选定位置进一步观察，帮助判断对象的形貌和类别。KLA 的检测与复查介绍覆盖缺陷发现、过程调试和工程分析等应用。

查看检测结果时，要保留扫描范围、筛选条件和原图索引。同一片晶圆上的候选数量，需要在这些条件下解释。

量测：关键特征是多少

关键尺寸（CD）、层间对准误差（Overlay）和膜厚，是常见的量测对象。KLA 的量测产品介绍展示这些特征及相关测量系统。

量测值应带有单位、位置、方法和适用条件。比较两个对象时，还需要理解采样位置和测量条件是否可比。

电性测试与良率：在明确口径下评价

Advantest 的半导体测试介绍说明测试通过施加电信号、比较响应与预期值，评价相应功能、电性或时序表现。测试可以出现在晶圆阶段，也可以出现在封装后的阶段。

良率需要明确统计对象、通过条件和分母。讨论晶圆上 Die 的通过比例，与讨论批次流转或其他环节的良率，是不同的统计问题。

把观察连接到同一个工程问题

一个候选缺陷是否影响性能，需要结合位置、结构、工步和适用测试结果核查。图像发现、结构测量和电性表现连接起来，才能支持更具体的工程判断。